東芝メモリ(株)
キャリア採用

ハード/ソフトから
筐体、セキュリティまで
「SSDの未来を新しく変えていく
技術集団」

SSD製品の開発に必要な要素技術をコーディネートするのが、SSD要素技術部のミッションです。当社のSSD事業は、コンシューマー向け、エンタープライズ向け、データセンター向けの3つに分かれていますが、当部は横断的な観点から、共通して求められる技術テーマを扱っています。具体的には3つのグループを構成しており、第1担当はベンチマークに基づき、次世代のSSDがどう使われるかを探究。コントローラに搭載される共通のIPコア、またフラッシュメモリに不可欠なECC(エラー訂正回路)、ファームウェアやアーキテクチャまで、幅広い技術開発を手がけています。第2担当はPCB(プリント回路基板)および筐体、第3担当は最近、特に要請が高まっているセキュリティにフォーカスしています。
コストパフォーマンスが重視されるコンシューマーユースではシーケンシャルリード/ライト、多数の企業ユーザーを対象とするデータセンターでは分散処理によるサーバの高速化、エンタープライズ分野ではユーザー企業の業種・業務に最適なパフォーマンス…といったように、SSDに求められる構造や機能・性能は、用途や目的によって異なります。
要素技術エンジニアはこうした傾向を捉えつつ、各事業部門が次期新製品の開発に展開しやすく、同時に開発効率の改善に資する基盤技術・共通技術を開発・提供していくのです。どちらかといえば「縁の下の力持ち」の側面が強いポジションですが、メモリやストレージの技術動向を見渡しながら「SSD の未来を担える」存在だと思います。

毎日が新しい技術へのアプローチ。

また、つねに先端のテクノロジーと向き合い、新しい技術を立ち上げていけるのが、SSD要素技術に携わる技術者の働きがいです。第1担当は次世代接続規格のPCIeやNVMe、データセンターの大規模データベースマネジメントなど、SSDのコア技術の進化に先駆けて対応していく有意義な業務に取り組みます。I/F周りやデータセンター、ECCの知見、フラッシュメモリを利用する機器のハードウェア/ファームウェアの知識・経験などをお持ちの方が、持ち味を発揮して活躍できるフィールドです。
第2担当では、限られたスペースの中にコントローラやメモリをいかに多く搭載し、しかも薄く小さくつくるか。例えば、複数枚の基板をコネクタではなくフレキで接続したり、もうひとつのキーワードになる「熱」の影響を回避できるように基板や筐体を設計したり、アイデアを凝らして新技術を立ち上げます。機械・機構・基板の設計、熱や電気特性のシミュレーションなど、主にメーカーで知識・経験を培ってこられた方に適しています。
第3担当のセキュリティ分野には、暗号系エンジン、機器やモジュールの信号符号化をはじめ、高度な技術が揃っています。サイバーセキュリティ法を技術の視点から読み解く、SDDにセキュリティホールが見つかったら、どう対処するか考える等、より強固な安心・安全を確保するために、グローバルな視点からセキュリティを考察していく面白さもあり、スペシャリストへの道を究めることができます。
加えて、どの領域でも、スキル・経験に応じた開発のユニットをお任せしたいと考えており、ご自身の得意分野に紐づく形で、存分に腕を揮える環境をご用意しています。

  • SSD事業部SSD要素技術部
  • 部長 奈良 伸芳

東芝メモリの技術

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