東芝メモリ(株)
キャリア採用

チップと一体になり、メモリの小型化や高速化、
高信頼化を牽引する半導体パッケージを開発

当たり前のことですが、あなたが目にしているのはパッケージです。半導体のチップ(素子)はパッケージでカバーされています。パッケージがチップと一体になって技術革新を続けることで、半導体製品は進化を続けてきたのです。例えば、私たちメモリパッケージ開発部門では、128GバイトのマイクロSDカード、わずか本体厚0.7mmのパッケージ厚の中にコピー用紙より薄く加工した8枚のメモリチップと1枚のコントローラチップを内蔵して、小型化・薄型化・大容量化を実現しました。また、いち早くThrough Silicon Via(シリコン貫通電極)プロセス、微細バンプ技術やFlip Chipプロセスを導入してNAND型フラッシュメモリの16段積層を実現し、高速化・低消費電力化を達成するなど、多種多様な先端パッケージを開発し、携帯電話をはじめとする電子機器の小型化・高性能化に貢献してきました。今後も、車載用途では高温環境下における高信頼性パッケージ、通信用途では電磁波シールドパッケージ、そしてメモリ、センサ、コントローラ、無線LAN等、複数のチップをワンパッケージに内蔵したSiP(System in Package)など、私たちはアプリケーションに合わせたパッケージ技術開発に力を注ぎ、メモリパッケージの分野でも世界をリードしていきたいと考えています。

材料・化学・熱解析・物理・機械……、
様々な専門性を活かせるパッケージ開発

半導体パッケージは、シリコンチップを保護する封止樹脂(レジン)、内部配線、チップと基板を接続するはんだボールやリードフレームなどによって構成されます。レジンには空気中の水分やホコリ、振動や衝撃からチップを守り、光や磁気の影響による誤動作を防ぐ機能が求められます。内部配線や接続部材はチップから安定した電気信号を入出力する機能が求められます。また、チップの駆動にともなって生じる熱を逃がす放熱、TSVのバンプやFlip Chipによる基板への実装といった機能も関わってきます。メモリパッケージ開発では、樹脂材料・金属材料はもちろん、CVD・PVD・機械加工・実装などの生産プロセス技術、加えて製造装置の仕様や製造ラインの自動化・IT化の検討まで自社でトータルに手がけることで、最先端のパッケージを創り出しています。基板配線設計やパッケージ構造を設計し、電気特性・熱・応力などをシミュレーションして設計にフィードバックする解析設計といった業務も重要です。言い換えれば、材料工学、化学、物理、電気・電子、機械、熱力学など、いろいろな分野のエンジニアが専門性を活かして活躍できるチャンスがあるのです。半導体パッケージの知識・経験がなくても、何らかの材料や装置の開発、家電等のものづくり、電子部品の基板実装、半導体製造プロセス、解析などの知識・経験があれば問題ありません。パッケージの企画、設計、インテグレーション、プロセス開発等、職務も多岐に渡るので、あなたのやりたいことがきっと見つかります。

  • メモリ事業部メモリパッケージ開発部
  • 部長 井本 孝志
  • ※インタビュー内容は取材時のものです。(2017年取材)

東芝メモリの技術

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