東芝メモリ(株)
キャリア採用

スマホや車載、データセンターやクラウドサービス、
どのような用途にも最適な次世代メモリデバイスを開発

メモリデバイスの技術部門は用途別に、大容量ストレージ向けとモバイル向けに大別され、いずれも世界の名だたるお客様企業のご要望に応えて、多彩なメモリ製品を開発しています。特に多彩なメモリ製品に搭載される当社オリジナルの3次元メモリ「BiCS FLASH™」の製品開発に注力。四日市工場の半導体プロセス開発部門と連携し、100層を超える最先端の積層半導体チップの製品化にチャレンジ。大容量ストレージであるSSDのデータセンター、クラウドへの適用を含め、ビッグデータの時代が求める新世代ストレージへの要請に応えています。モバイル分野ではスマホ向けを軸に、プリンタやカーナビをはじめ、デジタル機器に欠かせないSDメモリカード、無線LAN機能を組み込んだFlashAir™、さらにナビゲーションや走行データをリアルタイムで更新し続けることでAI化を支援する車載用など、ユニークな製品を次々に送り出しています。

大きな特徴は、グローバルなお客様企業の声を聴きながら、世界のマーケットが望んでいるメモリデバイスの製品化を、主管部署としてマネジメントしていく重責を担っていること。具体的には、コントローラやファームウェアの開発部門、またペレット開発やプロセス、評価、品質管理など、関連する多様な部門を取りまとめ、プロジェクトを牽引します。少数精鋭に徹しているため、「世界でいちばん小さいチームで、世界で最も大容量で最先端のメモリデバイスを生み出せる。それが何よりエキサイティングだ」と語るメンバーもいるくらいです。

  • 左)メモリ事業部ファイルメモリ・デバイス技術部
    部長 清水 和裕

  • 中)メモリ事業部モバイルメモリ・デバイス技術部
    部長 近藤 敏行

  • 右)メモリ事業部特定顧客用途向けファイルメモリ・デバイス技術部
    部長 福田 浩一

  • ※インタビュー内容は取材時のものです。(2017年取材)

つねに世界の先端を切って疾走を続けるダイナミズム

これからデジタル機器がどう発展していくのか。ビッグデータやIoTを活用したサービスは、社会をどう革新していくのか。クルマやロボットのAI化はどう進んでいくのか。こうした世界規模のイノベーションをリードしているお客様と緊密に連携。絶えず「明日」を視野に収めながら、近未来のメモリ開発に力を注いでいます。だから成果が、「世界初」や「最先端」の冠詞がつく機器や製品・サービスの誕生につながるのです。

この分野では、新しいことに挑戦したい、世界にインパクトを与えるものづくりがしたい、ずっと先端を走り続けたい、海外を飛び回りたい…そんな夢と情熱と行動力にあふれる方であれば、半導体の知識・経験は特に問いません。電気・電子・通信等に関わる部品・機器・完成品の開発経験をお持ちの方であれば、ものづくりのスキルをそのまま活かせます。システムエンジニアやコンピューティング、組み込みソフトなどのスキルもメモリとつながりが深く、役に立ちます。半導体はさまざまな工学の集積ですから、材料系、テスト系の知見も活かせます。海外に出て活動する機会も多いので、英語によるコミュニケーションが得意な方もチャンスは十分。自由でフランクな風土のもと、教育研修の場も整っていますから、意欲的に取り組むほどに大きく実力を発揮することができるポジションです。

東芝メモリの技術

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